＜內容簡介＞ 隨著後PC時代的到來，以智慧型手機為代表的移動智慧型終端產品，已經成為帶動半導體產業和市場向前的最主要力量。半導體晶片作為智慧型手機功能的重要實現者，對終端產品的用戶體驗發揮至關重要的影響力，由於高集成度、低功耗的半導體晶片的出現，帶來了智慧型手機的時代；也正是半導體技術日新月異的發展，才推動著智慧型手機不斷地走向完美，逐漸成為便攜、廉價、功能豐富而強大的智慧型終端，成為後PC時代個人資訊活動的中樞。 本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢，以智慧型手機主晶片（移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SoC）和周邊晶片（無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片）這兩方面進行探討，進而應對越發激烈的市場競爭。 ★目錄： 第一章　智慧型手機主晶片分析 1-1.行動運算處理器技術發展趨勢 一.低功耗設計技術是目前行動運算處理器開發的主要挑戰 二.行動運算處理器的四大趨勢之一：差異化多核分工 三.行動運算技術處理器的四大趨勢之二：GPU運算與異質運算 四.行動運算處理器的四大趨勢之三：64位元指令集 五.行動運算處理器的四大趨勢之四：系統層級功耗管理 1-2.從CES展觀察2013年高階應用處理器之發展趨勢 一.行動應用處理器進入百家爭鳴的戰國時代 二.低功耗設計是行動應用處理器晶片的主要挑戰 三.應用處理器的需求將帶動晶圓代工與封測產業成長 1-3.3G行動通訊晶片之發展趨勢 一.中國3G行動上網市場發展分析 二.3G行動通訊晶片廠商之發展 1-4.TD-LTE時代中國手機晶片廠商的機遇與挑戰 一.中國TD-LTE手機晶片市場前景預測與分析 二.多模多頻單晶片是大勢所趨，中國晶片廠商任重道遠 三.中國晶片廠商面臨的成本和功耗挑戰及應對之策分析 1-5.中低階智慧型手機晶片應用方向 一.2G基礎晶片已經降至1.5美元的價格，廠商難以維持以往的高毛利 二.配備TD-SCDMA基頻晶片來達到向下相容，為不可或缺的功能 三.在中國3G／4G資料卡的潛力，以及其所運用的基頻晶片實在不可小看 第二章　智慧型手機周邊晶片分析 2-1.Gigabit級Wi-Fi晶片技術發展趨勢 一.多螢一雲應用將驅動新世代無線通訊傳輸技術加速普及 二.Wi-Fi熱點擴展至熱區能協助電信商解決頻寬不足問題 三.目前802.11ac晶片商與設備商發展 四.2013年將是802.11ac正式起飛的一年 五.802.11ac滲透率預估 2-2.多螢一雲應用相關晶片商機 一.2013年是多螢一雲應用起飛年 二.多螢一雲環境有線串聯介面相關晶片發展趨勢 三.多螢一雲環境無線串聯介面相關晶片發展趨勢 2-3.觸控MCU之發展趨勢剖析 一.觸控MCU整體出貨量將持續成長，唯產品單價恐不樂觀 二.Direct Touch技術將衝擊觸控MCU市場 2-4.手機面板驅動IC在中國市場之發展趨勢 一.中國智慧型手機面板驅動IC規格發展趨勢分析 二.手機面板驅動IC廠商針對中國市場之產品布局分析 2-5.高解析度面板IC之發展趨勢 一.高解析度顯示裝置發展趨勢 二.eDP技術優勢與發展現況 三.MyDP與MHL的競爭態勢 2-6.4G網路帶動下，語音音效晶片發展趨勢 一.智慧型手機／平板只能用來作為休閒娛樂用途？ 二.過去網路速度受限，窄頻訊號不利於語音運用 三.一窩蜂湧向「視網膜解析」，高解析語音反而受到忽略 四.HD Voice與Full-HD Voice逐漸嶄露頭角 五.手機廠商採用多麥